半導體封裝材料4英寸真空探針臺帶顯微鏡 參考價：130000
半導體封裝材料4英寸真空探針臺帶顯微鏡是一種能夠在高真空環(huán)境下進行精確測量和實驗的設備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對樣品進行各種實驗和測量。在...
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng) 參考價：180000
半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下，高分子聚合...
功率器件無機材料金屬封裝材料TSDC測試系統(tǒng) 參考價：40000
功率器件無機材料金屬封裝材料TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在...
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng) 參考價：40000
半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電...
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng) 參考價：40000
半導體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流（TSDC）技術用于預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度...
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